来る2026年11月11日（水）から11月13日（金）まで東京ビッグサイトで開催される、N-Plus2026に出展いたします。
ブース番号は、東2ホール、J-43です。
今回は、異種材料の分子接合に加えて、開発中テーマの展示をいたします。
内容は、「銅と封止樹脂の高信頼性接合」と、「界面熱抵抗低減による放熱技術の向上」です。
担当者が常駐いたしますので、お気軽にお声掛けください。
また、従来の異種材料の接合サンプルも展示しておりますので、お手に取ってお確かめください。
皆様のご来場を、心からお待ちしております。
一覧へ戻る私たちは、半導体、電子部品、電気機器、医療機器、自動車部品、商社など、幅広い業界のメーカー様から、研究開発・製品設計・生産技術に関するご相談やご依頼をいただいております。 樹脂・ゴム・金属・セラミックス・布など、異なる材料の接合技術に豊富な実績があり、お客様の課題解決を全力でサポートいたします。接合に関することなら私たちにお任せください。
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