分子接合剤・光反応性分子接合剤などの
接合実施例をご紹介します。
・ICT市場に求められる高周波基板に適している
・低誘電樹脂（LCP、PPEなど）に適応できる
※銅箔 Rz 0.85μm、LCP Rz 0.75μm
※ 耐熱試験：260℃×15秒×5回
記載している界面熱抵抗は、当社製測定装置TRMS-1904を用いて測定した。TRMS-1904は、装置と試料の界面熱抵抗を小さくする技術(特許 第6923885号)が適用されており、熱伝導率や積層試料の界面熱抵抗を高精度に測定することができる。
全熱抵抗： Rtotal ＝ Rc1 ＋ Rb ＋ Rc2 ＝ ΔT／Q
界面熱抵抗が無視できない場合には、厚さを変えた試料の熱抵抗を測定し、回帰直線のy切片から界面熱抵抗を算出する。
試料の熱伝導率λと全熱抵抗は以下の関係があるので、λは回帰直線の傾きから求めることができる。
Rtotal ＝ t／(S・λ) ＋ Rc1 ＋ Rc2
※応用例にあるデータは測定値であり、保証値ではありません。
私たちは、半導体、電子部品、電気機器、医療機器、自動車部品、商社など、幅広い業界のメーカー様から、研究開発・製品設計・生産技術に関するご相談やご依頼をいただいております。 樹脂・ゴム・金属・セラミックス・布など、異なる材料の接合技術に豊富な実績があり、お客様の課題解決を全力でサポートいたします。接合に関することなら私たちにお任せください。
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