分子接合技術の株式会社いおう化学研究所

分子接合剤・光反応性分子接合剤などの
接合実施例をご紹介します。

分子接合剤による異種材料の接合実施例

CFRP / PE

PP / シリコーンゴム

PA6 / Al

フッ素ゴム / SUS

エポキシ / Pl

ガラス / PP

いずれも母材が破壊する強度で接着している。

分子接合の得意な組合せ

光反応性分子接合剤による接合

特徴

有機系官能基YがUV照射により有機材料と化学結合する。
フォトリソにより部分的な接合、選択めっきが可能。

選択めっき

樹脂塗装のプライマー処理

平滑銅箔と低誘電材料の接合

特徴

平滑銅箔の接合が可能 → 導体損失の低減
低誘電材料との接合が可能 → 誘電損失の低減
化学結合による接合 → 耐熱性、耐久性の向上

Cu / LCP

・ICT市場に求められる高周波基板に適している
・低誘電樹脂（LCP、PPEなど）に適応できる
※銅箔 Rz 0.85μm、LCP Rz 0.75μm

平滑銅箔とLCPの90°ピール強度

※ 耐熱試験：260℃×15秒×5回

伝送損失

分子接合による熱抵抗の低減

特徴

化学結合によって各部材が結合しているので界面熱抵抗が小さくなる

Cu / TIM / ヒートシンク

界面熱抵抗の測定例

記載している界面熱抵抗は、当社製測定装置TRMS-1904を用いて測定した。TRMS-1904は、装置と試料の界面熱抵抗を小さくする技術(特許第6923885号)が適用されており、熱伝導率や積層試料の界面熱抵抗を高精度に測定することができる。

熱伝導率と界面熱抵抗の測定原理

全熱抵抗： Rtotal ＝ Rc1 ＋ Rb ＋ Rc2 ＝ ΔT／Q
界面熱抵抗が無視できない場合には、厚さを変えた試料の熱抵抗を測定し、回帰直線のy切片から界面熱抵抗を算出する。
試料の熱伝導率λと全熱抵抗は以下の関係があるので、λは回帰直線の傾きから求めることができる。
Rtotal ＝ t／(S・λ) ＋ Rc1 ＋ Rc2

※応用例にあるデータは測定値であり、保証値ではありません。

応用例