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分子接着結合について
いおう化学技術情報
テクノロジーガイド:電子材料分野への展開、超微細基板から太線基板まで対応可能
<特徴>
超微細基板:分解露光法、反応露光法
中細線基板:電鋳転写法
太線基板:接着法
平滑平面へのエッチングフリー配線
微細配線(I/S:2μm)から太線まで
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