柔らかく熱を伝えやすい放熱シートを開発しています。
熱伝導率を上げるため、シリコーンゴムに放熱フィラーを高充填をすると固く脆いシートになる課題があります。
シリコーンゴムと放熱フィラー間、及びシリコーンゴム内の化学的な結合をコントロールすることにより、
放熱フィラーを高充填しても柔らかさを確保することが可能になり、接触熱抵抗の低減、熱膨張係数差による応力緩和に貢献します。

放熱シート

材料間を分子接合技術で接合することで、放熱性能を向上することができます。接着剤や物理的接触は、熱が伝わり難い課題があります。また、物理的接触は、接触面の表面粗さや圧力によって熱の伝わりが大きく変化します。分子接合技術によるダイレクト接合では、圧力の依存性はなく、熱が伝わりやすいという特徴があります。

ヒートシンク(Al)と放熱シート、放熱シートとCuの間も接着剤を使わず、分子接合技術で接合することが可能です。これにより、超低弾性の高熱伝導金属ベース基板ができ、パワーエレクトロニクス、LEDなどの高出力で電子機器に応用が期待されています。

ヒートシンク(Al)／放熱シート／Cu